Ein überlegenes lüfterloses System. Die MPC-3700-Serie bietet extreme Funktionsintegration, hervorragende Systemleistung, vielseitige E/A-Anschlüsse und robuste Zuverlässigkeit.
Sie verfügt über eine verbesserte CPU- und Grafikleistung, eine breite Skalierbarkeit von Leistung und Funktionen, modularisierte E/A-Erweiterungen, umfangreiche Anschlussmöglichkeiten, einen Weitbereichs-Gleichstromeingang (9~48V) und eine hohe Zuverlässigkeit auch bei extremen Temperaturen (-25°C~+70°C).
Das komplett kabellose, einteilige Gehäusedesign ist hochfunktional und vibrationsfest. Die MPC-3700-Serie ist ein robustes System, das in rauen Umgebungen eingesetzt werden kann und einfach zu installieren und zu warten ist.
Mit integriertem Überspannungsschutz (OVP), Überstromschutz (OCP), Verpolungsschutz und Weitbereichs-Gleichstromeingängen bietet die MPC-3700-Serie Sicherheitssysteme für alle industriellen Anwendungen.
LGA 1151 Sockel für Intel® CFL-R S Prozessor der 8. und 9. Generation (65W/35W TDP)
Intel® Q370 Chipsatz
2x DDR4 2400/2666Hz SODIMM. Max. bis zu 64GB
Dreifach unabhängige Anzeige durch 1x DVI-I und 2x DisplayPort
2x Intel® GbEunterstützt Wake-on-LAN und PXE
2x Full-size mini PCIefür Kommunikation oder Erweiterungsmodule, 2x SIM-Sockel
4x 2.5" SATA HDD Bay und 1x mSATA mit RAID 0, 1, 5, 10 Unterstützung
1x M.2 (M Key, NVMePCIex4, 2280); 1x M.2 (E Key, PCIex2, USB 2.0, 2230)
6x RS-232/422/485 (mit 2x intern), 4x USB 3.2 Gen 2, 5x USB 3.2 Gen 1
8x DI + 8x DO mit Isolierung
9 bis 48VDC Weitbereichsspannungseingang mit Unterstützung für AT/ATX-Modus
Breiter Betriebstemperaturbereich -25°C bis 70°C (35W CPU); -25°C bis 60°C (65W CPU)
Unterstützt TPM 2.0
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